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高德娱乐平台科技频道全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能 有意提前IPO上市

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《科创板日报》9日讯,全球晶圆代工产能紧缺,且紧张的供应恐将持续到2021年底,因此格罗方德半导体强调,计划投资14亿美元用于扩大高德平台科技新闻在全球的制造能力,确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三,市占份额约7%,由于对芯片的需求不断增长,预计2021年收入将同比最高增长10%,而原计划是在2022年底或2023年初上市,正在考虑将上市时间提前到2021年底。

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